台湾半导体首季产值年增逾28% 全年看增19.4%

2022-05-10 13:23:00 来源:中国新闻网

中新网5月10日点 据台湾“中央社”报道,台湾半导体产业第一季产值1.15兆(万亿)元(新台币,下同),季增4.8%,年增28.1%。台工研院产科国际所预估,第二季产值可望进一步攀高至1.19兆元,将季增2.8%,全年产值看增19.4%。

受惠商用、电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲,IC设计及IC制造厂第一季营运普遍缴出亮丽成绩单。据工研院产科国际所统计,台湾IC设计业第一季产值达3300亿元,季增3.9%,年增26.8%。

包括台积电、联电、世界先进及力积电第一季产能满载,业绩同创历史新高。工研院产科国际所统计,台湾IC制造业第一季产值达6667亿元,季增8.7%,年增33.3%。

IC封装业及IC测试业第一季产值虽较去年第四季下滑,不过仍分别达1100亿及525亿元,较去年同期增加11.8%及14.1%。台湾半导体业第一季产值达1.15兆元,季增4.8%,年增28.1%。

受惠车用等市场需求依然强劲,台积电等晶圆代工厂第二季产能利用率仍将维持满载,业绩可望持续攀高。工研院产科国际所预估,IC制造业第二季产值可望季增1.6%。

产科国际所预估,IC设计业第二季产值也将较第一季增加5.5%,IC封装及测试业第二季产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第二季产值将达1.19兆元,季增2.8%。

另外,产科国际所预估,台湾半导体业今年产值可望达4.87兆元,将成长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将成长14%,维持原先预估不变。IC制造业今年产值可望成长25.4%,高于原先预估的22.3%。

至于IC封装业今年产值,产科国际所预估,将成长8.5%,增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值则将成长9.6%,增幅则高于原先预估的8.4%。