近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）在半导体先进封装领域取得重大突破，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜正式交付客户，标志着我国在先进封装声学检测装备领域，成功实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越，为国内半导体产业链的自主可控注入了强大动力。

以自主创新，定义“中国精度”

骄成超声成立于2007年，是一家起源于“大零号湾”、成长于“大零号湾”的企业。2022年9月，骄成超声在科创板上市，成为国内功率超声设备“第一股”。

长期以来，高端超声波扫描显微镜设备市场被欧美日企业垄断，国内厂商在整机设备、超声核心部件及成像算法上受制于人。这不仅增加了国内半导体企业的成本，更对我国半导体产业链安全构成潜在威胁。随着半导体国产化进程的加速，突破这一关键技术壁垒已刻不容缓。

作为国内超声波设备上市领军企业，骄成超声在超声波领域拥有18年的深厚技术积累，已获得有效知识产权385项。公司构建起从理论层、核心部件层到产品层的全方位超声波技术平台，并在压电复合材料、高频脉冲电子电路等基础研究领域取得突破性进展。

骄成超声超声波技术平台

基于强大的技术实力，骄成超声成功推出2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜，攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等一系列关键技术难题。

在硬件方面，公司汇集多所名校精英人才，自主研发了高频脉冲发生器、高频精密超声波换能器（探头）、高速数据采集卡等关键核心部件，实现了整机及核心关键部件的自主可控；在软件创新上，采用快速高精度成像算法及AI算法加持的智能分析系统，可自动统计缺陷尺寸、面积及占比，生成量化评估报告。

2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜

据悉，目前骄成超声的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已实现从实验室到量产线，批量出货，为国内先进封装企业提供了高性价比且自主可控的解决方案。

骄成超声2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已批量出货

“未来，我们将继续深耕Chiplet、HBM存储、CoWoS等新兴技术对应的检测需求，持续升级和迭代整机及关键核心部件，助力中国半导体产业链的全面自主可控。”骄成超声相关负责人表示。

产学研协同，打造创新发展新标杆

据了解，为打造具有国际竞争力的产学研协同创新标杆，进一步推动国产替代进程，日前，骄成超声还与上海交通大学签约共建了“芯声智能装备联合实验室”，双方将在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作。

签约仪式上，骄成超声董事长兼总经理周宏建表示，骄成超声与上海交通大学共建联合实验室，是双方深入合作的重要里程碑。通过与交大顶尖科研资源的深度融合，骄成超声将加速超声技术创新在半导体先进封装、智能机器人等高端装备制造领域的产业化应用，为国产装备智能化升级注入新动能。

据悉，芯声智能装备联合实验室将采用“校企协同、开放共享、研产联动”的运行管理模式。其依托骄成超声在技术、应用、市场等方面的深厚积累，结合交大机械与动力工程学院、元知机器人研究院等单位的科研实力，共同开展芯片先进封装工艺装备技术、人形机器人智能超声感知技术、半导体超声精密检测技术等前沿方向研究，赋能半导体、机器人等领域高端装备智能化发展，推进相关领域的人才培养与技术成果转化工作，力争突破国外技术垄断，推动国产替代进程，保障产业链供应链安全稳定，为我国高端装备领域的自主可控发展提供强有力支撑。